Линейная система селективной пайки с двумя модулями пайки SASinno Flex-i2

SASinno Flex-i2 — это высокоэффективная и гибкая линейная система селективной пайки, разработанная для автоматизации пайки компонентов на печатных платах. Система Flex-i2, оснащённая двумя модулями пайки, предназначена для использования в условиях серийного производства и обладает высокой степенью универсальности и производительности. Это решение идеально подходит для производителей электроники, которые стремятся сократить время цикла, улучшить качество пайки и повысить производительность.

Линейная система селективной пайки SASinno Flex-i2 с двумя модулями пайки представляет собой эффективное решение для современных производственных линий в сфере электроники. Благодаря высокой производительности, гибкости в настройках и точности процессов, Flex-i2 значительно улучшает качество пайки и сокращает временные и материальные затраты. Это делает её идеальной для компаний, стремящихся к оптимизации производства и повышению конкурентоспособности на рынке.

Линейная система SASinno Flex-i2 построена на основе модульной архитектуры, что обеспечивает гибкость в настройке под различные производственные задачи. Основные компоненты системы включают:

1. Два модуля селективной пайки — два независимых модуля пайки работают синхронно, что позволяет выполнять пайку на нескольких участках платы одновременно. Каждый модуль оснащен автономными инструментами для настройки температуры, скорости подачи и объема припоя, что гарантирует точность и согласованность процессов пайки.

2. Система перемещения платы — транспортировочная система обеспечивает плавное и точное перемещение платы между модулями пайки. Flex-i2поддерживает автоматическую подстройку под размеры платы, что исключает необходимость ручной настройки при смене партии.

3. Интеллектуальная система управления температурой — Flex-i2 оснащена термоконтрольными датчиками, которые обеспечивают стабильность температуры во время пайки, что позволяет предотвратить дефекты пайки и исключить возможность перегрева компонентов.

4. Автоматическая система подачи припоя — Flex-i2 поддерживает управление подачей припоя с высокой точностью, что минимизирует отходы и улучшает внешний вид готового изделия. Автоматическое дозирование позволяет точно регулировать объем припоя для каждого соединения.

5. Гибкое программное обеспечение управления — интерфейс Flex-i2 интуитивно понятен и позволяет легко настраивать и контролировать процесс пайки. Благодаря поддержке различных программ и алгоритмов пайки, система может адаптироваться под разные типы компонентов и требований к пайке.

Преимущества SASinno Flex-i2

• Высокая производительность. Два модуля пайки позволяют одновременно выполнять операции на нескольких участках платы, что существенно сокращает время цикла и увеличивает пропускную способность системы.
• Гибкость и универсальность. Модульная архитектура позволяет адаптировать систему под конкретные производственные требования, а также быстро перенастраивать её под различные размеры и типы печатных плат.
• Качество и стабильность процесса. Современные системы контроля температуры и подачи припоя позволяют обеспечить точную пайку с минимальными дефектами, что особенно важно для сложных и многоуровневых печатных плат.
• Экономичность и снижение затрат. Интеллектуальная система подачи припоя и оптимизированный рабочий процесс снижают расход материалов и минимизируют отходы, тем самым уменьшая эксплуатационные расходы.
• Удобное управление. Современное ПО SASinno Flex-i2 поддерживает различные профили и алгоритмы пайки, что упрощает интеграцию системы в производственные линии и позволяет автоматизировать процесс пайки под различные типы компонентов.