X6600BM — профессиональная 2D рентгеновская инспекция

Описание и преимущества

Рентгеновская система X6600BM — универсальное решение для высокоточной 2D-инспекции электроники, силовых модулей и материалов. Модель оснащена микрофокусной рентгеновской трубкой повышенной мощности, детектором высокого разрешения и интеллектуальным программным обеспечением, что обеспечивает стабильную визуализацию внутренних структур и высокую точность обнаружения дефектов.

Линейка включает две версии оборудования: X6600B с максимальным напряжением рентгеновской трубки до 90 кВ и X6600BM (усиленная модификация) с напряжением до 130 кВ. Обе версии объединены в данной карточке товара, поскольку конструктивно и функционально идентичны, но отличаются глубиной проникновения и возможностями работы с плотными материалами. Модификация 130 кВ предназначена для задач инспекции силовой электроники, IGBT и массивных компонентов, в то время как 90 кВ является оптимальным выбором для стандартной инспекции печатных плат, BGA, QFN и мелких электронных узлов.

Особенности конструкции / технологий

• Два варианта рентгеновской трубки: 40–90 кВ и 40–130 кВ. Позволяют подобрать систему под конкретные задачи — от стандартной инспекции электроники до анализа плотных силовых модулей.
• Микрофокусная трубка повышенной мощности. Обеспечивает высокую контрастность и детальность изображения при инспекции многослойных и плотных элементов.
• Детектор высокого разрешения 1536×1536 px. Гарантирует чёткое отображение структуры даже мелких элементов, включая выводы, шары BGA и металлические соединения.
• Интеллектуальное ПО инспекции. Поддерживает автоматическую обработку изображений, стабилизацию, фильтрацию и алгоритмы поиска дефектов.
• Наклон детектора до 60°. Позволяет анализировать внутренние структуры под различными углами без нарушения положения образца.
• CNC-режим для автоматизации процессов. Подходит для серийных задач, обеспечивает воспроизводимость и сокращает влияние человеческого фактора.
• Автоматическое распознавание дефектов. Обнаруживает пустоты, трещины, нарушения пайки, мостики, смещения и другие дефекты.
• Расширенная система безопасности. Включает мониторинг излучения, межблочные замки, автоматическое отключение источника и защиту оператора.

Кому подходит

• Производителям силовой электроники — для анализа IGBT, MOSFET, драйверных модулей и массивных корпусов.
• Предприятиям по производству электроники — для инспекции пайки BGA, QFN, CSP, межслойных соединений и микросборок.
• Лабораториям контроля качества — для обнаружения трещин, пустот, расслоений и дефектов в различных видах материалов.
• Производствам многослойных печатных плат — для выявления внутренних повреждений и оценки качества монтажа.
• НИОКР и инженерным центрам — для диагностики прототипов, тестирования новых решений и анализа сложных образцов.

Примеры применения (Application Cases)