Селективная пайка печатных плат
Селективная пайка — технология локального формирования паяных соединений на печатных платах, преимущественно при монтаже выводных компонентов (THT). В отличие от традиционной пайки волной припоя, контакт с расплавленным припоем ограничивается заданными участками платы. Это особенно актуально для изделий со смешанным монтажом, когда на одной плате присутствуют выводные и SMD-компоненты.
В каталоге ГК Гермес представлены системы селективной пайки для различных производственных задач: отдельностоящие установки, автоматические линейные системы и многомодульное оборудование. Программное управление позволяет задавать траектории движения, температуру, время контакта с припоем и другие параметры для различных паяных соединений.
Виды оборудования для селективной пайки
Отдельностоящие установки селективной пайки предназначены для работы вне автоматической конвейерной линии. Загрузка и выгрузка плат могут выполняться оператором. Такое оборудование подходит для небольших производственных участков, выпуска различных изделий и задач, не требующих непрерывной автоматической подачи плат.
Линейные системы селективной пайки предусматривают конвейерную транспортировку печатных плат и могут интегрироваться в производственную линию. В зависимости от конфигурации оборудование объединяет модули нанесения флюса, предварительного нагрева и пайки.
Многомодульные установки позволяют организовать обработку плат с использованием нескольких технологических модулей или паяльных узлов. Такие решения рассматривают при необходимости повышения производительности и адаптации оборудования к особенностям технологического процесса.
Особенности технологии селективной пайки
Процесс селективной пайки обычно включает нанесение флюса на заданные участки печатной платы, предварительный нагрев и формирование соединений миниволной расплавленного припоя. В зависимости от расположения выводов применяется точечная пайка или пайка с перемещением вдоль группы соединений.
Системы селективной пайки обеспечивают программируемую обработку отдельных паяных соединений без необходимости воздействия общей волны припоя на всю нижнюю поверхность платы. Это позволяет учитывать расположение компонентов, особенности контактных площадок и требования к технологическим режимам.
В зависимости от модели оборудование может оснащаться электромагнитными насосами подачи припоя, системами автоматической калибровки высоты волны, контролем параметров процесса и подачей азота для уменьшения окисления. Состав функций и доступные режимы определяются конфигурацией конкретной установки.
Как выбрать установку селективной пайки
При выборе оборудования учитывают размеры и толщину печатных плат, высоту компонентов с обеих сторон, расположение паяных соединений, требуемую производительность и организацию загрузки изделий. Важное значение имеют характеристики системы предварительного нагрева, количество паяльных модулей, параметры сопел и возможность работы в защитной азотной атмосфере.
Для автоматической селективной пайки в составе производственной линии дополнительно оценивают совместимость конвейерных интерфейсов, возможности программирования и переналадки, а также требования к инженерным коммуникациям.
ГК Гермес предлагает оборудование селективной пайки печатных плат различных конструкций и конфигураций. Выбрать подходящую систему можно с учётом особенностей выпускаемых изделий, необходимого уровня автоматизации и параметров технологического процесса.
