Установки пайки волной припоя
Пайка волной припоя — технология групповой пайки электронных компонентов на печатных платах, преимущественно при монтаже выводных элементов в отверстия (THT). В процессе обработки печатный узел перемещается над волной расплавленного припоя, которая смачивает выводы компонентов и контактные площадки, формируя паяные соединения. Волновая пайка применяется в серийном производстве электроники и позволяет обрабатывать множество соединений за один проход платы через установку.
ГК Гермес предлагает промышленное оборудование для пайки волной припоя, предназначенное для автоматизации производства печатных узлов. В зависимости от конструкции и комплектации установки могут различаться шириной конвейера, системой предварительного нагрева, количеством волн припоя и возможностью работы в защитной азотной атмосфере.
Принцип работы оборудования для пайки волной
Технологический процесс включает нанесение флюса, предварительный нагрев печатной платы и непосредственную пайку волной расплавленного припоя. Флюс обеспечивает подготовку паяемых поверхностей, а предварительный нагрев способствует его активации и уменьшению температурного перепада при контакте платы с припоем.
Во время пайки печатный узел транспортируется конвейером над ванной с расплавленным припоем. Насос подаёт припой к волнообразователю, формирующему устойчивую волну заданной высоты. При контакте с волной происходит смачивание металлизированных отверстий, контактных площадок и выводов компонентов. После выхода из зоны пайки припой затвердевает, образуя соединения.
Конструкция и варианты исполнения установок
Системы пайки волной могут оснащаться одним или двумя волнообразователями. В оборудовании с двойной волной первая, турбулентная, способствует проникновению припоя между выводами и смачиванию труднодоступных участков. Вторая, ламинарная, обеспечивает окончательное формирование паяных соединений и способствует удалению излишков припоя.
В зависимости от модели установки предусматривают различные способы нанесения флюса, инфракрасный или конвекционный предварительный нагрев, регулировку скорости и угла наклона конвейера, а также программное управление температурой и параметрами волны.
Для бессвинцовой пайки применяют оборудование, конструкция и температурные возможности которого соответствуют требованиям используемых припоев. Отдельные исполнения предусматривают подачу азота в зону пайки или использование защитного азотного туннеля. Такая атмосфера способствует снижению окисления припоя и улучшению условий формирования соединений.
Применение волновой пайки печатных плат
Установки пайки волной припоя востребованы при производстве печатных узлов с большим количеством выводных компонентов: разъёмов, клеммников, реле, трансформаторов и других элементов, устанавливаемых в металлизированные отверстия.
Технология также может использоваться для изделий со смешанным монтажом, однако возможность такой обработки зависит от расположения SMD-компонентов, конструкции платы и применения технологической оснастки. При необходимости защиты отдельных участков могут использоваться специальные паллеты и маски для пайки.
Как выбрать установку пайки волной припоя
При подборе оборудования учитывают размеры и толщину печатных плат, высоту компонентов, плотность монтажа, количество паяных соединений и требуемую производительность. Важными параметрами являются ширина конвейера, скорость транспортировки, характеристики предварительного нагрева, конструкция волнообразователей и вместимость ванны с припоем.
Для интеграции в производственную линию дополнительно оценивают направление транспортировки плат, совместимость с загрузочным и разгрузочным оборудованием, требования к электропитанию, вытяжной вентиляции и подаче технологических газов. При выборе исполнения для бессвинцовой пайки необходимо учитывать совместимость оборудования с используемым сплавом и требуемым температурным режимом.
ГК Гермес предлагает установки пайки волной для различных задач производства электроники. Выбор оборудования осуществляется с учётом конструкции печатных узлов, технологических требований и планируемых объёмов выпуска.
