JT KTS-1004-N — конвекционная печь оплавления припоя с азотной средой для SMT-линий

JT KTS-1004-N — промышленная азотная конвекционная печь оплавления горячим воздухом для бессвинцовой пайки печатных плат и электронных сборок. Оборудование предназначено для работы в составе SMT-линий и обеспечивает проведение контролируемого температурного процесса в азотной атмосфере.

Печь относится к высокотехнологичной серии KT. Конструкция сочетает принудительную конвекцию горячего воздуха, систему подачи и контроля азота, эффективное охлаждение и промышленную транспортную систему. Азотная атмосфера снижает окисление паяемых поверхностей во время нагрева и расширяет технологическое окно процесса оплавления.

Назначение

JT KTS-1004-N применяется для бессвинцовой пайки электронных сборок методом оплавления в среде азота. Печь рассчитана на серийные производственные процессы, где требуется стабильное формирование температурного профиля и контролируемые условия пайки.

Допустимая высота компонентов составляет до 30 мм над поверхностью PCB и до 25 мм под платой.

Азотная система

KTS-1004-N выполнена в азотном исполнении. Система предназначена для снижения концентрации кислорода в технологической атмосфере во время процесса оплавления. Для оборудования серии KT предусмотрено независимое замкнутое регулирование подачи азота по температурным зонам и контроль концентрации кислорода.

Работа в инертной среде позволяет уменьшить вторичное окисление паяемых поверхностей, улучшить условия смачивания и повысить стабильность процесса при работе с миниатюрными компонентами, малым шагом выводов и другими сборками, чувствительными к качеству атмосферы пайки.

Система нагрева

Нагрев осуществляется методом принудительной конвекции горячего воздуха. Воздушный поток проходит через нагревательные элементы и распределяется в рабочей зоне, обеспечивая передачу тепла печатной плате и установленным компонентам.

Теплотехническая система серии KT рассчитана на стабильную работу с электронными сборками, содержащими компоненты различного размера и теплоёмкости. Точное регулирование температуры и высокая способность к тепловому восстановлению позволяют поддерживать заданный режим при изменении загрузки печи.

Охлаждение

После прохождения зоны оплавления платы поступают в систему многозонного двустороннего охлаждения. Воздушный поток воздействует на изделие сверху и снизу, обеспечивая интенсивный отвод тепла и снижение температуры PCB перед выходом из печи.
Такая схема особенно эффективна при обработке изделий с повышенной теплоёмкостью и позволяет контролировать заключительную часть температурного профиля.

Транспортная система

Для перемещения печатных плат используется транспортная система с сервоприводом, обеспечивающая плавное движение и стабильную скорость прохождения изделий через технологические зоны.

Синхронизированный механизм регулировки направляющих предназначен для сохранения их параллельности при изменении рабочей ширины. В конструкции также применяется транспортная цепь из нержавеющей стали и система регулируемой подачи смазки.

Система улавливания флюса

В оборудовании серии KT предусмотрена система улавливания продуктов испарения флюса. Ступенчатая конструкция предназначена для отделения летучих компонентов, образующихся при нагреве и оплавлении.
Специальное исполнение вытяжного участка снижает накопление конденсата флюса и риск его возврата в рабочую зону печи.

Конструктивные особенности

• азотная атмосфера процесса оплавления;
• принудительная конвекция горячего воздуха;
• стабильное регулирование температуры при изменении загрузки;
• многозонное двустороннее охлаждение;
• сервоприводная транспортная система;
• синхронизированная регулировка направляющих;
• система улавливания продуктов испарения флюса;
• многослойная теплоизоляция;
• модульная конструкция нагревательных элементов для упрощения обслуживания.

Применение

JT KTS-1004-N подходит для производственных линий поверхностного монтажа, где требуется бессвинцовая пайка электронных сборок в контролируемой азотной атмосфере. Оборудование может применяться при выпуске промышленной, автомобильной, телекоммуникационной и другой электронной продукции с повышенными требованиями к стабильности процесса оплавления.