HESS AS-510C-II — конвейерная установка селективной пайки с двумя независимыми тиглями в одном модуле

HESS AS-510C-II — автоматическая конвейерная установка селективной волновой пайки с двумя паяльными тиглями, оснащёнными системой независимого подъёма. Оборудование предназначено для пайки выводных компонентов на печатных платах размером от 120 × 100 до 610 × 510 мм и объединяет системы выборочного нанесения флюса, предварительного нагрева и пайки в одном корпусе.

Отличительная особенность HESS AS-510C-II — двухголовочный паяльный модуль с двумя тиглями, способными независимо перемещаться по вертикальной оси. Такая конструкция расширяет возможности настройки положения паяльных сопел относительно обрабатываемых соединений. Оба тигля оснащены электромагнитными насосами подачи припоя, обеспечивающими формирование стабильной волны.

Установка оснащена автоматической конвейерной системой транспортировки печатных плат и предназначена для интеграции в производственные линии сборки электроники. Модульная конструкция позволяет адаптировать состав технологического оборудования под особенности выпускаемой продукции и требования к производительности.

Особенности

• Два паяльных тигля в одном модуле. Двухголовочная система объединяет два паяльных узла в одной технологической станции.
• Независимый подъём тиглей. Каждый тигель оснащён собственным механизмом вертикального перемещения, что позволяет регулировать положение паяльных сопел относительно печатной платы.
• Электромагнитные насосы подачи припоя. В обоих тиглях используются электромагнитные насосы, обеспечивающие управляемую подачу расплава и формирование волны припоя.
• Обработка крупноформатных печатных плат. Установка рассчитана на платы размером до 610 × 510 мм.
• Интеграция технологических операций. Селективное нанесение флюса, предварительный нагрев и двухголовочная пайка выполняются в одной установке.
• Автоматическая конвейерная транспортировка. Оборудование обеспечивает передачу печатных плат между технологическими операциями и может подключаться к смежным участкам производственной линии.
• Программируемые параметры пайки. Траектории и режимы обработки настраиваются в соответствии с расположением и особенностями паяных соединений.
• Модульная конструкция. Состав технологических модулей и компоновка оборудования могут адаптироваться под требования производства.

Система селективного нанесения флюса

HESS AS-510C-II оснащена встроенным модулем выборочного нанесения флюса, который выполняет обработку заданных участков печатной платы перед предварительным нагревом и пайкой.

Программируемая система распыления позволяет наносить флюс непосредственно в областях расположения соединений, подлежащих пайке. Такой способ ограничивает воздействие флюса на остальные участки платы, сокращает его расход и уменьшает количество остатков на поверхности печатного узла.

Траектории нанесения и параметры подачи флюса могут задаваться индивидуально с учётом геометрии печатной платы, расположения компонентов и требований технологического процесса. Настройки сохраняются в технологической программе для последующего повторного использования.

Система предварительного нагрева

Встроенный модуль предварительного нагрева обеспечивает температурную подготовку печатной платы перед выполнением селективной пайки. Нагрев способствует активации флюса, уменьшению температурных перепадов и созданию необходимых условий для смачивания выводов компонентов расплавленным припоем.

Предварительный нагрев особенно важен при обработке крупноформатных и многослойных печатных плат, изделий с массивными медными проводниками и компонентов с высокой теплоёмкостью. Температурная подготовка помогает уменьшить риск недостаточного прогрева соединений и улучшить условия заполнения металлизированных отверстий припоем.

Параметры нагрева подбираются с учётом конструкции печатного узла, свойств используемого флюса и требований к технологическому процессу.

Двухголовочная система селективной пайки

HESS AS-510C-II оснащена одним паяльным модулем с двумя тиглями, имеющими независимые механизмы вертикального подъёма. Такая конфигурация позволяет регулировать высоту каждого паяльного узла в соответствии с условиями обработки.

Для подачи расплавленного припоя используются электромагнитные насосы. Они обеспечивают управляемое формирование волны припоя, необходимой для выборочной пайки выводных компонентов.

Независимый подъём тиглей расширяет возможности настройки процесса пайки при обработке соединений различной геометрии. Положение сопел и технологические параметры могут подбираться с учётом высоты выводов, расположения контактных площадок и особенностей печатного узла.

Для отдельных паяных соединений могут задаваться параметры пайки, включая высоту волны припоя, скорость перемещения, высоту обработки и продолжительность контакта с расплавом. Программируемое управление позволяет адаптировать процесс к различным конструкциям печатных плат и требованиям к качеству соединений.

Двухголовочная конфигурация предоставляет дополнительные возможности для организации технологического процесса в рамках одного паяльного модуля. Последовательность работы паяльных узлов и параметры их взаимодействия определяются выбранной конфигурацией оборудования и технологической программой.

Конвейерная система транспортировки

Автоматическая конвейерная система обеспечивает подачу печатных плат в установку, их перемещение между технологическими позициями и передачу на следующий производственный участок.

Конвейерное исполнение позволяет интегрировать HESS AS-510C-II в автоматизированные линии сборки электроники. Технологическая последовательность включает нанесение флюса, предварительный нагрев и пайку в двухголовочном модуле.

Оборудование рассчитано на обработку печатных плат размером до 610 × 510 мм. Возможность индивидуального изменения допустимых размеров плат позволяет адаптировать установку к требованиям конкретной производственной линии.

Система управления и программирование

Работа HESS AS-510C-II организуется с помощью программного управления технологическими операциями. Система позволяет задавать последовательность обработки, траектории нанесения флюса и пайки, а также параметры отдельных паяных соединений.

Для подготовки технологических программ могут использоваться изображения печатных плат и файлы Gerber. Оператор определяет точки и траектории обработки непосредственно на изображении изделия, после чего назначает необходимые технологические параметры.

Для различных соединений можно индивидуально настраивать скорость перемещения, высоту пайки, параметры волны припоя и продолжительность обработки. Программное обеспечение позволяет моделировать последовательность операций и оценивать ориентировочную продолжительность производственного цикла.

Созданные технологические программы сохраняются для повторного использования при обработке аналогичных изделий. Это упрощает переналадку оборудования при смене выпускаемой продукции и обеспечивает воспроизводимость ранее настроенных режимов.

Функции визуального позиционирования и контроля параметров технологического процесса позволяют оператору отслеживать выполнение операций. Состав средств видеонаблюдения и дополнительного контроля определяется комплектацией оборудования.

Применение

HESS AS-510C-II предназначена для автоматизированной селективной пайки печатных узлов с выводными компонентами в условиях серийного и крупносерийного производства электроники.

Установка может использоваться при изготовлении промышленной и автомобильной электроники, устройств управления, силовых электронных модулей, телекоммуникационного оборудования и других изделий с печатными платами увеличенного формата.

Два паяльных тигля с независимым подъёмом, электромагнитные насосы и автоматическая конвейерная транспортировка обеспечивают гибкость настройки процесса пайки и возможность интеграции оборудования в производственные линии с высокими требованиями к организации технологических операций.

Дополнительное оснащение и индивидуальное исполнение

Модульная конструкция HESS AS-510C-II позволяет адаптировать конфигурацию оборудования к особенностям выпускаемых изделий и требованиям технологического процесса. Возможность изменения сочетания и количества технологических модулей рассматривается при подборе индивидуального исполнения.

Установка может изготавливаться с изменёнными габаритами и допустимыми размерами печатных плат. Конфигурация рабочих модулей и дополнительного оснащения согласовывается в соответствии с требованиями к производительности и условиями интеграции в производственную линию.