HESS OS-250C — компактная автономная установка селективной пайки с перемещением печатной платы

HESS OS-250C — компактная автономная установка селективной волновой пайки, предназначенная для пайки выводных компонентов на печатных платах размером до 330 × 250 мм. Оборудование объединяет системы выборочного нанесения флюса и пайки в одном корпусе. Установка подходит для опытного, мелкосерийного и многономенклатурного производства электроники, где необходимы гибкая настройка технологического процесса и возможность быстрой переналадки.

В процессе пайки паяльный тигель остаётся неподвижным, а печатная плата перемещается относительно него по заданной программе. Загрузка и выгрузка плат выполняются оператором вручную. Благодаря автономному исполнению оборудование может использоваться независимо от автоматической производственной линии.

Особенности

• Интегрированные технологические операции. Установка объединяет селективное нанесение флюса и волновую пайку. Предварительный нагрев доступен в качестве дополнительной опции.
• Программируемое перемещение печатной платы. Во время пайки плата перемещается относительно неподвижного тигля по заданной траектории с использованием сервоприводов и линейных направляющих.
• Точное нанесение флюса. Система оснащена игольчатым распылителем, обеспечивающим выборочное нанесение флюса на участки платы, требующие пайки.
• Индивидуальная настройка пайки. Параметры технологического процесса могут задаваться отдельно для различных паяных соединений.
• Азотная защита. Предусмотрена подача азота в зону паяльного сопла и паяльной ванны для уменьшения окисления припоя.
• Компактное исполнение. Габариты установки составляют 850 × 1100 × 1400 мм, что позволяет размещать оборудование на производственных участках с ограниченным пространством.
• Гибкость конфигурации. Предусмотрены выбор типа насоса подачи припоя, установка дополнительных технологических модулей и адаптация размеров оборудования под требования заказчика.

Система селективного нанесения флюса

Модуль флюсования оснащён игольчатым распылителем и ёмкостью для флюса объёмом 2 л. Нанесение выполняется по заданной программе на участки печатной платы, подлежащие пайке. Выборочное распыление позволяет ограничивать область обработки и сокращать расход флюса.

Стандартное время нанесения флюса на одну точку составляет 1 секунду. При необходимости его можно уменьшить до 0,2 секунды, что позволяет адаптировать процесс к особенностям печатной платы и применяемого флюса. В качестве дополнительной опции доступна система линейного распыления.

Система селективной пайки

HESS OS-250C оснащается одним паяльным тиглем вместимостью 16 кг припоя. В стандартном исполнении используется механический насос подачи припоя, а электромагнитный насос доступен опционально.

Мощность системы пайки составляет 3,3 кВт. Время расплавления припоя — около 30 минут. Верхняя граница настройки температуры составляет 400 °C.

Программное управление позволяет задавать параметры пайки для отдельных паяных соединений, включая высоту пайки, скорость перемещения и продолжительность обработки. Благодаря этому технологический процесс можно адаптировать к различным типам выводных компонентов и требованиям к качеству паяных соединений.

Для уменьшения окисления припоя предусмотрена система азотной защиты с подачей газа к паяльному соплу и в паяльную ванну.

Система управления и программирование

Установка управляется с помощью ПК и платы управления перемещениями. Оператор может настраивать параметры технологического процесса, задавать траектории движения и программировать последовательность обработки отдельных точек пайки.

Созданные технологические программы сохраняются на управляющем компьютере и могут повторно вызываться при работе с аналогичными изделиями. Это упрощает переналадку оборудования при смене выпускаемой продукции и позволяет использовать ранее настроенные режимы пайки.

Система управления предусматривает учёт обработанных печатных плат, отображение текущей информации о работе оборудования, системных сообщений и аварийных уведомлений. Эти функции помогают оператору контролировать процесс и своевременно реагировать на возникающие отклонения.

Применение

HESS OS-250C предназначена для сборки электронных изделий с выводными компонентами, требующими выборочной пайки. Установка может применяться при производстве промышленной электроники, устройств управления, телекоммуникационного оборудования, автомобильных электронных модулей и других печатных узлов.

Автономная конструкция, ручная загрузка печатных плат и возможность сохранения технологических программ делают оборудование удобным для опытного и мелкосерийного производства, изготовления прототипов и участков с частой сменой номенклатуры изделий.

Дополнительные опции

• Электромагнитный насос подачи припоя.
• Система линейного нанесения флюса.
• Система предварительного нагрева.
• Верхний защитный кожух.
• Световая завеса безопасности.
• Сканер штрихкодов.

Производитель предусматривает возможность индивидуального изготовления оборудования с изменёнными габаритами и допустимыми размерами печатных плат. Доступность дополнительных функций и состав комплектации уточняются при заказе.