HGTECH LBA-U Series (LBA15U / LBA20U / LBA30U) — УФ-лазерная система разделения печатных плат для высокоточной бесконтактной депанелизации

HGTECH LBA-U Series (LBA15U / LBA20U / LBA30U) — УФ-лазерная система разделения печатных плат для высокоточной бесконтактной депанелизации

HGTECH LBA-U Series — промышленная серия установок для лазерного разделения печатных плат, предназначенная для высокоточной депанелизации PCB, FPC и комбинированных плат без механического контакта с материалом. Оборудование использует УФ-лазер с длиной волны 355 нм и применяется для задач, где требуется минимальное воздействие на изделие, узкий рез, высокая повторяемость и стабильное качество кромки.

В отличие от ножевых, штамповых и фрезерных систем, лазерный сепаратор PCB выполняет резку без механических нагрузок на плату. Это особенно важно при работе с тонкими подложками, плотным монтажом, малыми радиусами, хрупкими материалами, гибкими шлейфами, а также при разделении изделий сложной формы, где традиционная оснастка или фрезеровка создают ограничения по точности, геометрии и риску повреждения компонентов.

Назначение и область применения

Серия HGTECH LBA-U предназначена для бесконтактного разделения мультипанелей, модулей и заготовок сложной конфигурации. Лазерная депанелизация особенно эффективна в проектах, где требуется чистый узкий рез, отсутствие сколов, минимальная зона термического влияния и возможность обработки без изготовления штампа.

• лазерная резка печатных плат сложной формы;
• разделение тонких PCB без механических напряжений;
• депанелизация FPC и FPCB;
• обработка гибко-жестких плат;
• разделение модулей камер, датчиков, RF-плат и миниатюрных электронных изделий;
• производство, где требуется быстрый переход между изделиями без изготовления новой оснастки.

Принцип работы УФ-лазерной депанелизации

Система использует сфокусированный лазерный луч высокой плотности энергии, который локально удаляет материал по заданной траектории. Рез формируется за счет управляемого воздействия лазера в сочетании с движением оптической системы и координатной платформы. Такой подход позволяет получать узкую линию разделения и обрабатывать как прямолинейные, так и криволинейные контуры.

УФ-лазерная технология особенно востребована там, где стандартный разделитель печатных плат или фрезеровщик PCB уже не обеспечивает требуемого качества. При лазерной обработке отсутствует контакт инструмента с платой, нет давления на панель и не требуется механическая оснастка под каждую новую геометрию.

Ключевые преимущества лазерной технологии

Серия LBA-U относится к высокоточному оборудованию для разделения печатных плат и ориентирована на производство с повышенными требованиями к качеству реза и устойчивости процесса.

• бесконтактная и безстрессовая обработка;
• отсутствие механических ударных нагрузок на PCB;
• минимальная зона термического влияния;
• возможность резки по произвольному контуру;
• отсутствие необходимости в штампе или фрезерной оснастке для каждой новой формы;
• снижение брака при депанелизации чувствительных изделий;
• высокая чистота кромки без заусенцев и сколов.

Конструкция системы

Серия HGTECH LBA-U построена как специализированная лазерная платформа для offline-производства. Конструкция включает оптический модуль, координатную систему, вакуумную фиксацию и модуль машинного зрения для точного совмещения траектории резки с фактическим положением заготовки.

• УФ-лазерный источник 355 нм;
• галванометрическая система сканирования;
• фокусирующая оптика;
• CCD-система позиционирования;
• линейные двигатели по осям X/Y;
• моторизованная ось Z;
• вакуумный стол фиксации платы;
• мраморная платформа для повышения жесткости и стабильности.

Система позиционирования и компенсации

Лазерный комплекс оснащён системой автоматического визуального позиционирования. CCD-камера распознаёт метки, корректирует положение заготовки и позволяет компенсировать смещения и усадку материала. Это особенно важно для миниатюрных изделий, гибких плат и задач с повышенными требованиями к CPK и повторяемости.

• CCD-позиционирование по реперным меткам;
• автоматическая коррекция смещения;
• компенсация усадки;
• поддержка считывания кода и выбора программы обработки;
• высокая точность совмещения траектории резки с реальной геометрией платы.

Качество реза и технологические возможности

Для серии LBA-U характерны малая ширина реза, высокая точность и стабильное качество обработки сложных контуров. Такая технология подходит для изделий с малым радиусом, плотным расположением дорожек и компонентов, а также для случаев, когда рядом с линией разделения находится чувствительная зона.

• минимальная ширина линии реза — от 20 мкм;
• точность обработки — до ±25 мкм;
• узкий рез с минимальным остаточным воздействием на материал;
• возможность обработки криволинейных, внутренних и сложных контуров;
• работа с платами толщиной до 2 мм;
• поддержка half-cut и точной контурной депанелизации.

Программное обеспечение и подготовка программ

Система использует специализированное ПО HGTECH Zeus для лазерной депанелизации PCB/FPC. Программная среда поддерживает работу с инженерными данными, массивами изделий, правами доступа и различными сценариями обработки как в offline-, так и в inline-конфигурациях платформы.

• поддержка файлов DXF и GBR;
• построение и редактирование траектории резки;
• работа с массивами изделий на панели;
• управление слоями и технологическими параметрами;
• разграничение прав пользователей;
• удобная адаптация под частую смену номенклатуры.

Преимущества для производства электроники

Серия LBA-U особенно эффективна на участках, где стандартные способы разделения плат ограничены по точности, качеству или срокам переналадки. Лазерный разделитель PCB позволяет сократить время вывода новой продукции, исключить затраты на штампы и уменьшить количество брака на чувствительных изделиях.

• быстрый запуск новых изделий без изготовления штампа;
• удобство для мелко- и среднесерийного производства;
• подходит для сложных и миниатюрных изделий;
• снижение риска повреждения компонентов возле линии реза;
• снижение эксплуатационных затрат на оснастку;
• возможность длительной стабильной работы в промышленном режиме.

Различия моделей LBA15U / LBA20U / LBA30U

Серия LBA-U включает несколько конфигураций, ориентированных на разные требования к производительности и типу обрабатываемых изделий. При выборе модели учитываются толщина материала, длина контура, требуемый цикл обработки, тип панели и плотность производства.

• LBA15U — решение для задач высокой точности и умеренной производительности, подходит для запуска новых изделий, чувствительных материалов и производств с частой сменой номенклатуры;
• LBA20U — универсальная конфигурация для серийного применения с балансом между точностью, скоростью и технологической гибкостью;
• LBA30U — версия для более интенсивной загрузки и повышенных требований к производительности на сложных контурах и больших объёмах обработки.

Для серии также доступны различные рабочие зоны и конфигурации под конкретную производственную задачу, включая адаптацию под размер панели и интеграцию с автоматической загрузкой/выгрузкой в рамках решений производителя.

Почему лазерный комплекс выбирают вместо других технологий

Если задача связана с тонкими платами, близостью компонентов к линии разделения, сложным контуром, малыми сериями или частой сменой изделий, лазерная система часто оказывается технологически предпочтительнее штампового пресса, ножевого сепаратора или фрезерного станка.

• в отличие от штамповки — не требует длительного изготовления оснастки;
• в отличие от ножевой депанелизации — не создаёт механического изгиба панели;
• в отличие от фрезерной резки — обеспечивает сверхузкий рез и особенно хорошо подходит для миниатюрной геометрии;
• лучше подходит для чувствительных модулей, FPC и изделий с плотной компоновкой.

Поставка оборудования

ГК «Гермес» поставляет лазерные системы разделения печатных плат, включая серию HGTECH LBA-U. Подбор конфигурации выполняется по типу изделия, материалу, контуру, требуемой точности, производительности и уровню автоматизации производственного участка.