R9100B — Полностью автоматизированная BGA-станция полного цикла

R9100B — флагманская полностью автоматизированная BGA-станция полного цикла, предназначенная для высокоточного ремонта и восстановления печатных плат без вмешательства оператора. Модель выполняет демонтаж компонентов, снятие припоя, очистку и последующий монтаж в рамках единого автоматического процесса и ориентирована на производство с максимальными требованиями к стабильности и прослеживаемости.

Назначение и области применения

Автоматическая BGA-станция R9100B используется для промышленного ремонта и мелкосерийного производства электронных модулей, где критичны точность, повторяемость процессов и минимизация человеческого фактора. Оборудование применяется на технологических линиях, в контрактном производстве и на предприятиях с внедрёнными системами контроля качества.

• автоматический ремонт и восстановление печатных плат;
• демонтаж и монтаж BGA и SMD-компонентов;
• работа с крупноформатными и высокоплотными PCB;
• производственные участки с требованиями к полной автоматизации.

Полный автоматический цикл ремонта

Ключевой особенностью R9100B является реализация полного цикла rework-операций без участия оператора. Все этапы — от демонтажа до установки нового компонента — выполняются автоматически с контролем параметров и сохранением данных процесса.

• автоматическое управление зонами нагрева;
• автоматическое выполнение температурных профилей;
• PID-регулирование температуры по термопарам K-типа;
• автоматическая стабилизация температуры в процессе пайки;
• автоматическое снятие припоя (non-contact tin removal);
• автоматический сбор остатков припоя;
• автоматическая очистка сопел.

Оптическое выравнивание и интеллектуальное управление

R9100B оснащена высокоточной оптической системой совмещения с автоматическим выравниванием компонентов и поворотом изображения. Интеллектуальное программное управление обеспечивает анализ и логирование температурных кривых, что позволяет поддерживать стабильное качество пайки и отслеживать параметры каждого цикла.

• оптическая система совмещения (CCD);
• автоматическое оптическое выравнивание компонентов;
• автоматический поворот изображения;
• автоматический вакуумный захват и подъём компонентов;
• автоматическое логирование и анализ температурных кривых;
• интеграция с MES-системами (опционально).

Подробные технические характеристики, параметры обработки плат и компонентов, а также сведения об электропитании и габаритах приведены в технической документации к модели.