HESS SPT 32 — автоматический комплекс программирования, инспекции и упаковки микросхем

HESS SPT 32 — автоматизированный многофункциональный комплекс для программирования, тестирования, визуальной инспекции, маркировки, сортировки и упаковки полупроводниковых компонентов. Оборудование предназначено для серийной обработки микросхем в корпусах QFN, BGA, SOP, TSSOP, SON, QFP, eMMC, UFS, FLASH и других исполнениях и объединяет основные технологические операции в едином автоматическом цикле.

Комплекс поддерживает работу как с JEDEC-лотками, так и с carrier tape, благодаря чему может использоваться для программирования компонентов с последующей упаковкой в ленту, распаковки компонентов из ленты в лотки и автоматической перепаковки между JEDEC-лотками. Система автоматически распределяет обработанные изделия по результату OK/NG и минимизирует участие оператора в промежуточных операциях.

Программирование и тестирование до 32 компонентов одновременно

HESS SPT 32 оснащается промышленными универсальными программаторами. Конфигурация комплекса предусматривает установку одного или двух независимых программаторов, каждый из которых поддерживает до 16 одновременно программируемых компонентов. Максимальная конфигурация позволяет обрабатывать до 32 компонентов параллельно.

Система выполняет запись firmware, верификацию, чтение Device ID, проверку корректности программирования и функциональное тестирование. Для каждого типа микросхем используются специализированные программирующие socket / adapter, подбираемые в соответствии с корпусом, распиновкой, электрическими параметрами и интерфейсом программирования.

При ошибке записи, верификации или тестирования компонент автоматически получает статус NG и направляется в предусмотренную конфигурацией зону отбраковки.

AOI- и CCD-инспекция компонентов

Комплекс оснащён верхней и нижней CCD-камерами разрешением 1,3 Мп, которые используются для автоматического позиционирования, коррекции координат и угла поворота, проверки ориентации и визуального контроля компонентов.

Система AOI / CCD позволяет контролировать:

• состояние поверхности корпуса;
• положение и ориентацию компонента;
• смещение при захвате и укладке;
• корректность установки в программирующий socket, carrier tape или JEDEC-лоток;
• наличие контрастных поверхностных дефектов;
• результат лазерной маркировки.

Минимальный заявленный размер обнаруживаемого поверхностного дефекта составляет от 500 мкм и зависит от типа и контрастности поверхности, условий освещения и корпуса компонента.

Лазерная и точечная маркировка

HESS SPT 32 может выполнять постоянную лазерную и технологическую точечную маркировку непосредственно в автоматическом цикле обработки компонентов.

В составе комплекса используется промышленный импульсный волоконный MOPA-лазер с CCD-позиционированием. Система поддерживает нанесение:

• текста;
• серийных номеров;
• QR-кодов;
• Data Matrix;
• логотипов;
• batch- и lot-кодов;
• пользовательских шаблонов маркировки.

Лазерная система поддерживает автоматическую генерацию серийных номеров, а CCD-камера позволяет контролировать положение, наличие, контрастность и область нанесённой маркировки.

Дополнительный модуль точечной индикационной маркировки может использоваться для обозначения версии прошивки, партии, programming job или технологического статуса изделия, упрощая последующую идентификацию и сортировку компонентов.

Работа с JEDEC-лотками и компонентной лентой

Автоматический лотковый модуль обеспечивает загрузку и выгрузку стандартных JEDEC-лотков и поддерживает до 20 лотков за один цикл загрузки. В технологическом процессе могут использоваться отдельные входные лотки, лотки для компонентов OK и NG, а также дополнительные или компенсационные лотки.

Модуль работы с carrier tape позволяет выполнять:

• автоматическую подачу компонентов из ленты;
• распаковку компонентов из carrier tape;
• упаковку компонентов в carrier tape;
• перепаковку между JEDEC-лотками и лентой;
• горячее запаивание cover tape;
• автоматическую намотку готовой ленты на катушку.

Основная конфигурация предусматривает работу с лентами шириной 8, 12, 16 и 24 мм, при этом конструкция допускает расширение для работы с лентами шириной до 32 мм.

Высокоточная система захвата

Для перемещения компонентов используются два независимых поворотных вакуумных захвата, установленных на высокоточном XYZ-манипуляторе. Параллельная работа двух захватов повышает производительность комплекса при программировании, инспекции, маркировке, сортировке и упаковке.

Система предусматривает автоматическую коррекцию ориентации, тормозную функцию и удержание компонента при отключении питания, что снижает риск падения и повреждения микросхем.

Дополнительный контроль высоты компонентов используется для обнаружения неправильного захвата и наложения нескольких изделий и предотвращает ошибки типа stacked component.

Преимущества HESS SPT 32

• программирование, тестирование, AOI-инспекция, маркировка, сортировка и упаковка в одном автоматизированном комплексе;
• до 32 одновременно программируемых компонентов;
• работа с широким спектром корпусов и типов памяти;
• автоматическая работа с JEDEC-лотками и carrier tape;
• возможность упаковки, распаковки и перепаковки компонентов;
• верхняя и нижняя CCD-система технического зрения;
• автоматическое разделение компонентов по результату OK/NG;
• лазерная MOPA-маркировка с CCD-позиционированием и контролем результата;
• точечная индикационная маркировка;
• два независимых поворотных вакуумных захвата;
• автоматическая подача до 20 JEDEC-лотков за цикл;
• поддержка лент шириной до 32 мм;
• точность захвата и установки ±0,03 мм;
• возможность адаптации программаторов, socket / adapter и алгоритмов обработки под конкретную номенклатуру компонентов.

HESS SPT 32 предназначен для предприятий электронной промышленности, которым требуется объединить программирование микросхем, контроль качества, идентификацию и подготовку компонентов к дальнейшему производству в едином автоматизированном процессе. Гибкая конфигурация подачи и выгрузки позволяет использовать комплекс как самостоятельный участок программирования и сортировки либо как часть серийного производственного процесса.