HESS-SS610 — конвейерная установка селективной пайки крупноформатных плат с комбинируемыми паяльными модулями

HESS-SS610 — автоматическая конвейерная установка селективной волновой пайки, предназначенная для обработки крупноформатных печатных плат с выводными компонентами. Оборудование объединяет селективное нанесение флюса, двусторонний предварительный нагрев и пайку в единой системе с модульной организацией технологического процесса. Максимальный размер обрабатываемых печатных плат составляет 700 × 610 мм.

Отличительная особенность HESS-SS610 — возможность комбинирования модулей точечной и групповой селективной пайки. Гибкая конфигурация позволяет адаптировать паяльную систему к особенностям выпускаемых изделий и требованиям к производительности. Автоматическая конвейерная транспортировка обеспечивает интеграцию оборудования в производственные линии сборки электроники.

Особенности HESS-SS610

• Обработка крупноформатных печатных плат. Поддерживаются изделия длиной до 700 мм и шириной до 610 мм.
• Полный технологический цикл. Селективное нанесение флюса, предварительный нагрев и пайка объединены в одной установке.
• Комбинируемые паяльные модули. Возможность сочетания точечной и групповой селективной пайки, а также расширения конфигурации оборудования.
• Двусторонний предварительный нагрев. Подвижный нижний инфракрасный нагреватель и верхняя конвекционная система горячего воздуха.
• Альтернативные системы подачи припоя. В зависимости от комплектации применяются электромагнитные или механические насосы.
• CCD-визуализация. Наблюдение за рабочей областью и процессом формирования паяных соединений.
• Программирование по Gerber-файлам. Подготовка технологических программ по проектным данным или изображениям печатных плат.
• Азотная защита. Подача азота высокой чистоты для уменьшения окисления припоя.
• Автоматическая конвейерная транспортировка. Последовательное перемещение печатных плат между технологическими секциями.

Модульная конструкция и варианты компоновки

HESS-SS610 состоит из функциональных секций нанесения флюса, предварительного нагрева и селективной пайки, объединённых конвейерной системой. Модульная архитектура позволяет подбирать состав паяльного оборудования в соответствии с требованиями производственного процесса.

Для последовательной обработки отдельных соединений используются модули точечной селективной пайки. Групповая пайка применяется для обработки нескольких соединений, расположение которых соответствует конфигурации паяльных сопел. Возможность комбинирования этих технологий позволяет организовать обработку печатных узлов со сложной геометрией и различной плотностью размещения компонентов.

В зависимости от производственных задач паяльная система может оснащаться дополнительными модулями. Конфигурация выбирается с учётом количества соединений, их расположения и требуемого производственного такта.

Система селективного нанесения флюса

HESS-SS610 оснащена системой выборочного нанесения флюса с прецизионным распылителем. Диаметр распылительной форсунки составляет 130 мкм, ширина распыления регулируется в пределах 2–8 мм. Вместимость резервуара для флюса — 2 л.

Программируемое нанесение позволяет обрабатывать непосредственно участки будущих паяных соединений, ограничивая расход материала и его попадание на соседние компоненты. Области флюсования определяются расположением выводов и геометрией контактных площадок печатной платы.

Двусторонний предварительный нагрев

Система предварительного нагрева HESS-SS610 сочетает подвижный нижний инфракрасный нагреватель и верхнюю конвекционную систему горячего воздуха. Мощность нижнего нагрева составляет 18 кВт, верхнего — 6 кВт в рассматриваемой конфигурации. Температура предварительного нагрева регулируется от комнатной до 250 °C.

Двусторонний нагрев обеспечивает температурную подготовку печатных плат, способствует активации флюса и уменьшению температурных перепадов при последующем контакте с расплавленным припоем. Комбинация инфракрасного и конвекционного нагрева особенно актуальна при работе с крупноформатными многослойными платами, массивными медными проводниками и компонентами с высокой теплоёмкостью.

Система селективной волновой пайки

HESS-SS610 предусматривает использование модулей точечной и групповой селективной пайки. В зависимости от конфигурации оборудование может оснащаться электромагнитным или механическим насосом подачи расплавленного припоя.

Вместимость паяльной ванны с электромагнитным насосом составляет 13 кг, с механическим — 8 кг. Максимальная температура припоя достигает 350 °C, высота волны составляет 3–5 мм. Точность поддержания температуры — ±2 °C.

Для обработки соединений различной геометрии применяются сменные паяльные сопла. Программируемые траектории позволяют выполнять пайку отдельных контактов и групп соединений с учётом расположения компонентов, размеров контактных площадок и тепловых характеристик изделия.

Возможность выбора типа насоса и комбинации паяльных модулей позволяет адаптировать оборудование к различным технологическим процессам, включая работу с печатными узлами со смешанным монтажом.

Система управления и программирование

Управление HESS-SS610 осуществляется с помощью компьютерной системы под управлением Windows 10. Программное обеспечение поддерживает импорт Gerber-файлов и подготовку программ по изображениям печатных плат. Программирование может выполняться непосредственно на оборудовании или на отдельном компьютере.

Система управления позволяет задавать траектории перемещения паяльных узлов, скорость обработки и параметры технологического процесса. Скорость позиционирования по осям X и Y регулируется в диапазоне 2–200 мм/с, по оси Z — 2–100 мм/с.

Для визуального наблюдения за рабочей областью предусмотрена CCD-камера. Она позволяет оператору контролировать положение паяльного сопла относительно соединений и ход выполнения технологических операций.

Конвейерная транспортировка печатных плат

HESS-SS610 оснащена автоматической системой транспортировки печатных плат между секциями флюсования, предварительного нагрева и селективной пайки. Оборудование поддерживает изделия длиной от 120 до 700 мм и шириной от 60 до 610 мм.

Скорость конвейера регулируется в диапазоне 0,2–10 м/мин, максимальная масса печатной платы составляет 5 кг. Высота транспортировки — 900 ± 20 мм. Для надёжной фиксации изделий требуется технологическая кромка шириной не менее 4 мм.

Допустимая высота компонентов над печатной платой составляет 120 мм, под платой — до 60 мм в рассматриваемой конфигурации. При подборе оборудования необходимо учитывать расположение компонентов и доступность соединений для паяльных сопел.

Азотная защита зоны пайки

Для защиты расплавленного припоя от окисления используется азот чистотой не менее 99,999 %. Расход защитного газа составляет 1,5–2 м³/ч на паяльный узел.

Азотная атмосфера способствует уменьшению образования оксидов и паяльного шлака, сохранению смачиваемости паяльных сопел и стабильности формирования волны припоя. Общая потребность в азоте определяется количеством и конфигурацией используемых паяльных модулей.

Применение

HESS-SS610 предназначена для автоматизированной селективной пайки крупноформатных печатных плат в серийном и многономенклатурном производстве электроники. Оборудование может применяться при изготовлении промышленной и автомобильной электроники, телекоммуникационных систем, серверного оборудования, силовых модулей и электронных блоков управления.

Возможность комбинирования точечной и групповой пайки делает установку подходящей для производств с разнообразной геометрией соединений и высокими требованиями к организации технологического процесса. Конвейерное исполнение позволяет интегрировать оборудование в автоматизированные линии сборки электроники.

Дополнительное оснащение и варианты комплектации

Модульная архитектура HESS-SS610 предусматривает возможность выбора конфигурации паяльной системы под требования заказчика. Доступны варианты с электромагнитным или механическим насосом, комбинирование модулей точечной и групповой пайки, а также расширение паяльной системы дополнительными модулями.

Состав оборудования определяется форматом печатных плат, количеством и расположением паяных соединений, требуемой производительностью и особенностями производственного процесса.