HESS BTM-8 — комплекс для автоматического тестирования, маркировки компонентов из россыпи и упаковки в ленту

HESS BTM-8 — автоматизированный комплекс для обработки электронных компонентов в корпусах SOP-8 и аналогичных типоразмеров. Оборудование объединяет в одном технологическом цикле подачу компонентов из россыпи, визуальный контроль, электрическое тестирование, лазерную маркировку, сортировку и упаковку годных изделий в компонентную ленту с последующей намоткой на катушку.

Комплекс предназначен для предприятий электронной промышленности, которым требуется автоматизировать входной или выходной контроль компонентов, их тестирование, маркировку и подготовку к дальнейшему монтажу либо поставке потребителю. Автоматическое выполнение последовательных операций сокращает количество ручных перегрузок между технологическими этапами и позволяет организовать единый контролируемый процесс обработки компонентов.

Полный цикл обработки компонентов

Компоненты загружаются россыпью в вибрационный бункер, после чего автоматически ориентируются и подаются в рабочую зону. Система технического зрения определяет положение и ориентацию изделия, а также выполняет визуальный контроль поверхности. После проверки компоненты передаются на электрическое тестирование, маркировку и далее — на участок упаковки.

Производительность комплекса достигает 5000 компонентов в час в зависимости от изделия и конфигурации технологического процесса. Точность позиционирования составляет ±0,03 мм.

Автоматическое электрическое тестирование

В базовой конфигурации предусмотрено 8 параллельных тестовых позиций. В качестве опции количество тестовых позиций может быть увеличено до 16, что позволяет повысить пропускную способность участка при соответствующей длительности тестового цикла.

Компоненты автоматически устанавливаются в тестовые сокеты, после чего система выполняет проверку и присваивает каждому изделию статус OK или NG. Конструкция комплекса предусматривает интеграцию специализированной тестовой оснастки, разработанной под конкретный компонент заказчика.

CCD-контроль и автоматическая отбраковка

Система машинного зрения на базе CCD используется для контроля положения и ориентации компонентов и обнаружения поверхностных дефектов. Минимальный заявленный размер обнаруживаемого дефекта составляет 500 мкм.

Компоненты, не соответствующие заданным критериям визуального или электрического контроля, автоматически выводятся из основного технологического потока в отдельный накопитель. Система также ведёт статистику результатов тестирования.

Лазерная маркировка

В состав комплекса входит волоконный лазерный маркиратор, позволяющий наносить на корпус компонента:

• серийные номера;
• Data Matrix-коды;
• QR-коды;
• технологическую маркировку.

Интеграция маркировки непосредственно в автоматический цикл позволяет выполнять идентификацию изделий без дополнительной ручной перегрузки на отдельное оборудование.

Автоматическая упаковка Reel & Tape

После успешного прохождения контроля, тестирования и маркировки годные компоненты автоматически размещаются в carrier tape шириной 8 мм. Покровная лента запаивается, после чего готовая компонентная лента автоматически наматывается на катушку.

Система упаковки рассчитана на работу в соответствии со стандартом EIA-481, что позволяет получать готовую для дальнейшего производственного использования Reel & Tape-упаковку.

Преимущества HESS BTM-8

• объединение контроля, тестирования, маркировки, сортировки и упаковки в одном автоматическом комплексе;
• подача компонентов непосредственно из россыпи;
• производительность до 5000 шт./ч;
• 8 параллельных тестовых позиций в стандартной конфигурации и возможность расширения до 16;
• автоматический CCD-контроль положения, ориентации и поверхностных дефектов;
• встроенная волоконная лазерная маркировка;
• автоматическое разделение компонентов на OK и NG;
• упаковка годных изделий в 8-мм компонентную ленту с запайкой и намоткой на катушку;
• возможность адаптации тестовой оснастки под конкретную номенклатуру компонентов;
• управление на базе PLC и цветной сенсорный интерфейс оператора.

HESS BTM-8 позволяет объединить несколько последовательных операций обработки компонентов в единую автоматизированную линию и подходит для производств, где критичны стабильность контроля, прослеживаемость результатов и минимизация ручных операций при подготовке электронных компонентов к дальнейшему использованию.